2025/06/20
| 資料の種別｡ |
図書｡
 資料情報のコピー
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| タイトル｡ |
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本(トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン)｡
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| 著者名等｡ |
髙木清∥著(タカギ,キヨシ)｡
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| 大久保利一∥著(オオクボ,トシカズ)｡
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| 山内仁∥著(ヤマウチ,ジン)｡
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| 長谷川清久∥著(ハセガワ,キヨヒサ)｡
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| 村井曜∥著(ムライ,ヒカリ)｡
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| 出版者｡ |
日刊工業新聞社／東京｡
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| 出版年｡ |
2023.6｡
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| ページと大きさ｡ |
157p／21cm｡
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| シリーズ名｡ |
B&Tブックス｡
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| 今日からモノ知りシリーズ｡
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| 件名｡ |
半導体｡
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| 印刷回路｡
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| 分類｡ |
NDC8 版：549.8｡
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| NDC9 版：549.8｡
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| ISBN｡ |
978-4-526-08281-8｡
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| 4-526-08281-3｡
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| 9784526082818｡
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| 4526082813｡
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| 価格｡ |
1800｡
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| タイトルコード｡ |
1000285977｡
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| 内容紹介｡ |
多様化、高機能化、環境への配慮などがすすみ、次々と新しい基板材料が登場している、半導体パッケージやプリント配線板。それらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などを紹介する。｡
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| 著者紹介｡ |
【髙木清】1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問を歴任、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。よこはま高度実装コンソーシアム顧問など。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)｡
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| 【大久保利一】1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現、JX金属(株))入社。1999年凸版印刷(株)に移籍。2022年定年退職。2007年に博士(工学)を取得。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)｡
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| 所蔵数｡ |
館内でのみ利用可能な資料｡ |
貸出可能な資料｡ |
貸出中の資料｡ |
予約数｡ |
- 所蔵数
- 1 冊
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- 館内でのみ利用可能な資料
- 0 冊
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- 貸出可能な資料｡
- 1 冊
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- 貸出中の資料
- 0 冊
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- 予約数
- 0 件
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| 番号｡ |
資料番号｡ |
所蔵館｡ |
配架場所（配架案内）｡ |
請求記号｡ |
状態｡ |
| 1｡ |
- 資料番号：
- 1017057488｡
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- 所蔵館：
- 福井県立図書館｡
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- 配架場所：
- 自然科学(緑)39自然科学(緑)39｡
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- 請求記号：
- 549.8/ﾄｺﾄ｡
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- 状態：
- 在架｡
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このページのURL：http://www.library-archives.pref.fukui.lg.jp/wo/opc_srh/srh_detail/1000285977