2025/05/09
| 資料の種別｡ |
図書｡
 資料情報のコピー
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| タイトル｡ |
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み(ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ)｡
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| 副書名｡ |
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰(シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン)｡
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| 著者名等｡ |
佐藤淳一∥著(サトウ,ジュンイチ)｡
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| 版次｡ |
第4版｡
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| 出版者｡ |
秀和システム／東京｡
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| 出版年｡ |
2020.9｡
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| ページと大きさ｡ |
255p／21cm｡
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| シリーズ名｡ |
図解入門：How‐nual｡
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| Visual Guide Book｡
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| 件名｡ |
半導体｡
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| 分類｡ |
NDC8 版：549.8｡
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| NDC9 版：549.8｡
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| ISBN｡ |
978-4-7980-6245-7｡
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| 4-7980-6245-6｡
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| 9784798062457｡
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| 4798062456｡
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| 価格｡ |
1900｡
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| タイトルコード｡ |
1000105558｡
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| 内容紹介｡ |
2010年刊『図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み』の第4版。第9章として「CMOSのプロセスフロー」を新たに収録。半導体プロセスをシリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程・後工程まで全体を俯瞰できる。｡
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| 著者紹介｡ |
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。1978年、東京電気化学工業(株)(現TDK)入社。1982年、ソニー(株)入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書「CVDハンドブック」(分担執筆、朝倉書店)など。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)｡
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| 所蔵数｡ |
館内でのみ利用可能な資料｡ |
貸出可能な資料｡ |
貸出中の資料｡ |
予約数｡ |
- 所蔵数
- 1 冊
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- 館内でのみ利用可能な資料
- 0 冊
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- 貸出可能な資料｡
- 1 冊
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- 貸出中の資料
- 0 冊
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- 予約数
- 0 件
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| 番号｡ |
資料番号｡ |
所蔵館｡ |
配架場所（配架案内）｡ |
請求記号｡ |
状態｡ |
| 1｡ |
- 資料番号：
- 1016803759｡
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- 所蔵館：
- 福井県立図書館｡
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- 配架場所：
- 自然科学(緑)39自然科学(緑)39｡
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- 請求記号：
- 549.8/ｻﾄｳ｡
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- 状態：
- 在架｡
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このページのURL：http://www.library-archives.pref.fukui.lg.jp/wo/opc_srh/srh_detail/1000105558